Broadcom OpenAI bilan birgalikda ishlab chiqilayotgan maxsus sunʻiy intellekt (SI) chipi uchun 50 milliard dollardan ortiq moliya jalb qilish ustida soʻnggi bir necha hafta davomida ishlamoqda. Bu haqda 2026-yil 7-oktabrda The Wall Street Journal (WSJ) muzokaralardan xabardor manbalarga tayanib xabar berdi. Nashrning yozishicha, gap ikki kompaniya birgalikda ishlab chiqayotgan maxsus SI chipi loyihasini moliyalashtirish haqida bormoqda. WSJ ushbu kelishuvlarni "blockbuster" (ulkan miqyosli) qarz bitimlari deb atagan.

WSJ manbalarining taʻkidlashicha, muzokaralar hali yakunlanmagan va kelishuvning yakuniy shartlari shakllanish jarayonida. Bitim miqdori boʻyicha hozircha aytilayotgan 50 milliard dollardan ortiq raqam ham muzokaralar davomida oʻzgarishi mumkin.

Muzokaralar tafsilotlari

WSJ maʻlumotlariga koʻra, Broadcom bitimda ishtirok etish masalasida Apollo Global Management va Blackstone bilan muzokara oʻtkazgan. Ikkala tashkilot ham bitimning potensial kredit beruvchilari sifatida tilga olingan. Nashrning yozishicha, muzokaralar hozircha dastlabki bosqichda va bitimning yakuniy miqdori kelishuv jarayonida oʻzgarishi mumkin.

Manbalar, shuningdek, muzokaralar doirasi va shartlari hali toʻliq shakllanmaganini qayd etgan. Bitimning moliyaviy tuzilmasi boʻyicha yakuniy qaror qabul qilinmagan, shuning uchun hozircha aytilayotgan raqamlar dastlabki bosqichdagi taxminlar xolos.

"Broadcom has been working in recent weeks to arrange more than $50 billion in financing for OpenAI's custom artificial intelligence chip, which the firms are developing together, according to people familiar with the discussions." — The Wall Street Journal

Iqtibosda aytilganidek, Broadcom aynan soʻnggi bir necha hafta ichida moliyalashtirishni tashkil etish ustida faol ishlagan. Bitim ikki kompaniya birgalikda ishlab chiqayotgan maxsus chipga yoʻnaltirilgan, yaʻni mablagʻlar OpenAI va Broadcomʻning qoʻshma chip loyihasiga sarflanishi rejalashtirilgan.

Bitimning oʻziga xosligi shundaki, u maʻlum bir texnologik mahsulot — ikki kompaniya birgalikda ishlab chiqayotgan maxsus SI chipi — bilan bevosita bogʻlangan. WSJ manbalariga koʻra, muzokaralar aynan soʻnggi haftalarda faollashgan va hozirda kredit beruvchilar doirasini shakllantirish bosqichida.

Oracle va SpaceX ham yirik bitimlar tayyorlamoqda

Xuddi shu WSJ xabarida boshqa texnologiya gigantlarining ham katta miqyosdagi chip moliyalashtirish bitimlarini tayyorlayotgani qayd etilgan. Oracle katta chip xaridi uchun mablagʻ jalb qilish boʻyicha Apollo va Goldman Sachs bilan muzokara oʻtkazmoqda. Bu muzokarada Apollo Broadcom bitimidagi kabi yana kredit beruvchi sifatida qatnashmoqda.

SpaceX esa Nvidia chiplari uchun taxminan 40 milliard dollarlik qarz moliyalashtirish boʻyicha kredit beruvchilar bilan muzokara qilgan. WSJʻning yozishicha, SpaceXʻning bitimi aynan Nvidia chiplarini sotib olishga yoʻnaltirilgan.

WSJ xabarida keltirilishicha, Oracleʻning muzokarasi katta chip xaridini moliyalashtirishga qaratilgan, SpaceXʻning muzokarasi esa Nvidia chiplari uchun taxminan 40 milliard dollarlik qarz bitimini nazarda tutadi. Uchala holatda ham gap chip infratuzilmasi uchun katta miqdordagi qarz mablagʻlarini jalb qilish haqida bormoqda.

Shunday qilib, WSJ bitta xabarida bir vaqtning oʻzida uchta yirik kelishuvni yoritdi: Broadcom — OpenAI chipi uchun 50 milliard dollardan ortiq, Oracle — katta chip xaridi uchun (miqdori oshkor etilmagan) va SpaceX — Nvidia chiplari uchun taxminan 40 milliard dollar.

Eʻtiborlisi, Apollo Global Management bir vaqtning oʻzida ikkita bitimda — ham Broadcomʻning OpenAI chipi boʻyicha, ham Oracleʻning chip xaridi boʻyicha muzokaralarida — potensial kredit beruvchi sifatida tilga olingan.

Bloomberg voqeani mustaqil yoritdi

Bloomberg ham bu voqeani mustaqil ravishda yoritdi va "Broadcom Holds Early Talks About Financing for OpenAI Chips" sarlavhasi ostida xabar berdi. Agentlikning yozishicha, Broadcom Anthropicʻning SI infratuzilmasi uchun jalb qilingan 60 milliard dollarlik qarz bitimidan keyin navbatdagi ulkan kelishuvni rejalashtirmoqda.

Bloomberg xabarida taʻkidlanishicha, hozirgi muzokaralar Broadcomʻning oldingi katta qarz bitimidan keyingi navbatdagi "blockbuster" kelishuv sifatida koʻrilmoqda. 60 milliard dollarlik Anthropic bitimi SI infratuzilmasini kengaytirishga qaratilgan edi va agentlik OpenAI chipi uchun rejalashtirilayotgan bitimni shu yoʻnalishdagi navbatdagi kelishuv sifatida tasvirlagan.

Shunday qilib, ikki nufuzli nashr — The Wall Street Journal va Bloomberg — Broadcomʻning OpenAI bilan birgalikdagi chip loyihasi uchun ulkan moliyalashtirish bitimi ustida ishlayotganini bir-biridan mustaqil ravishda tasdiqladi.

Bloombergʻning "early talks" (dastlabki muzokaralar) sarlavhasi WSJ manbalarining "muzokaralar dastlabki bosqichda" degan xulosasi bilan mos keladi: ikkala nashr ham bitim hali shakllanish bosqichida ekanini qayd etgan.

Bitimlar hali yakunlanmagan

Barcha tilga olingan muzokaralar dastlabki bosqichda: WSJʻning yozishicha, bitim miqdori oʻzgarishi mumkin va hech bir kelishuv hali yakunlanmagan. Yakuniy shartlar va ishtirokchilar roʻyxati muzokaralar davom etishi bilan aniqlanadi.