Microsoft 2026-yil 12-oktabrda oʻzining maxsus sunʻiy intellekt chiplari oilasining uchinchi avlodini — Maia 300ʻni taqdim etdi. Reuters xabariga koʻra, kompaniya chipni 2027-yilda oʻzining bulutli maʻlumotlar markazlarida keng koʻlamda joriy etishni rejalashtirmoqda.
Eʻlon qilingan reja boʻyicha, Maia Microsoft mahsulot va xizmatlari uchun asosiy AI inferens tizimi boʻladi. Yaʻni korporatsiyaning sunʻiy intellekt modellarini ishga tushirish — foydalanuvchilarning soʻrovlariga javob berish jarayoni — asosan shu maxsus chiplarda bajariladi.
Maia oilasi Microsoftʻning ichki AI xizmatlari uchun moʻljallangan maxsus kremniy platformasi hisoblanadi. Uchinchi avlodning taqdimoti kompaniyaning oʻz chip arxitekturasiga boʻlgan sarmoyasini davom ettirayotganini koʻrsatadi. Oldingi avlod — Maia 200 — oʻrnini endi yangi chip egallaydi.
Maia oilasi Microsoftʻning bulutli platformasi ehtiyojlariga moslashtirilgan: chiplar kompaniyaning oʻz maʻlumotlar markazlarida ishlaydigan sunʻiy intellekt xizmatlarini quvvatlaydi. Uchinchi avlodning paydo boʻlishi bu yoʻnalishdagi ishlar bir martalik tajriba emas, balki uzoq muddatli dastur ekanini koʻrsatadi.
Eʻlonning asosiy jihatlari
Maia 300 — Microsoftʻning uchinchi avlod maxsus AI chipi. U kompaniyaning oldingi avlodi — Maia 200ʻning vorisi sifatida taqdim etildi. Taqdimot 2026-yil 12-oktabrda boʻlib oʻtdi va u darhol sanoat eʻtiborini tortdi: gap nafaqat yangi chip, balki uni bir milliondan ortiq nusxada joriy etish rejasi haqida bormoqda.
Reuters maʻlumotiga koʻra, Microsoft 2027-yilda chipni oʻzining bulutli infratuzilmasida katta miqyosda joriy etadi. Bu chipning ommaviy bozorga chiqarilishi emas: kompaniya uni oʻz maʻlumotlar markazlarida ichki foydalanish uchun qoʻllaydi. Bunday model yirik bulutli provayderlar orasida keng tarqalgan — maxsus chiplar avvalo oʻz infratuzilmasi ehtiyojlariga moslashtiriladi va tashqi bozorga chiqarilmaydi.
The Verge eʻlonning texnik jihatlariga eʻtibor qaratdi: yangi avlod energiya samaradorligi va oʻtkazuvchanlik boʻyicha avvalgisidan sezilarli darajada oldinda. Ikkala manba ham bir fikrda — bu Microsoftʻning oʻz kremniy strategiyasidagi eng yirik qadamlardan biri.
Inferens: chipning asosiy vazifasi
Maia 300 aynan inferens yuklamalariga moʻljallangan. Sunʻiy intellekt tizimlarida ikki asosiy hisoblash bosqichi mavjud: trening va inferens.
Trening — bu modelni oʻqitish jarayoni: model katta hajmdagi maʻlumotlarni qayta ishlab, ulardagi qonuniyatlarni oʻzlashtiradi. Bu bir martalik, lekin oʻta ogʻir hisoblash bosqichi — eng katta modellarni oʻqitish minglab chiplarda haftalab davom etadi.
Inferens esa tayyor modelning kundalik ishi: foydalanuvchi soʻrov yuborganda, model unga javob qaytaradi. Har bir suhbat, har bir matn yoki tasvir soʻrovi — alohida inferens amali. Model bir marta oʻqitiladi, lekin undan keyin millionlab foydalanuvchilarning soʻrovlariga har kuni, har soatda javob beradi.
Bulutli provayderlar uchun aynan inferens eng katta umumiy hisoblash hajmini talab qiladi. Shu sababli inferens uchun moʻljallangan chiplarning samaradorligi toʻgʻridan-toʻgʻri xizmat narxiga va quvvatiga taʻsir qiladi. Maia 300ʻning eʻlon qilingan koʻrsatkichlari — har bir megavattga koʻproq foydali hisoblash va yuqori token oʻtkazuvchanligi — aynan shu vazifaga qaratilgan: katta hajmdagi soʻrovlarni kam energiya sarfi bilan qayta ishlash.
Inferens samaradorligini oshirishning ikki yoʻli bor: bitta soʻrovga ketadigan vaqtni qisqartirish va bir vaqtda qayta ishlanadigan soʻrovlar sonini koʻpaytirish. Maia 300ʻning eʻlon qilingan koʻrsatkichlari ikkinchi yoʻnalishga urgʻu beradi: rack miqyosidagi token oʻtkazuvchanligining yetti baravar oʻsishi aynan bir vaqtda xizmat koʻrsatiladigan foydalanuvchilar sonini oshiradi.
Samaradorlik: 40 foiz va yetti baravar
Maia 300ʻning eʻlon qilingan texnik koʻrsatkichlari ikki asosiy yoʻnalishda jamlangan: energiya samaradorligi va oʻtkazuvchanlik.
Kompaniya taʻkidlashicha, Maia 300 yetakchi GPU asosidagi tizimlarga nisbatan har bir megavatt hisobiga taxminan 40 foiz koʻproq foydali hisoblash quvvatini beradi. Bu koʻrsatkich maʻlumotlar markazlari uchun muhim: bir xil elektr energiyasi sarfida koʻproq sunʻiy intellekt ishini bajarish mumkin boʻladi. Megavattga nisbatan oʻlchov maʻlumotlar markazlarining asosiy cheklovlari — elektr quvvati va sovutish imkoniyatlari — bilan bevosita bogʻliq: markazning quvvati cheklangan boʻlsa, har bir vattdan olinadigan foyda hal qiluvchi ahamiyatga ega boʻladi.
40 foizlik koʻrsatkichning “foydali hisoblash” deb atalishi ham muhim: gap nazariy maksimal quvvat emas, balki real inferens yuklamalarida olinadigan amaliy unum haqida bormoqda. Bunday oʻlchov usuli chipning laboratoriya sharoitidagi emas, balki maʻlumotlar markazidagi haqiqiy ishdagi samaradorligini ifodalaydi.
Ikkinchi koʻrsatkich rack miqyosidagi oʻtkazuvchanlikka oid. 96 ta Maia 300 tezlatkichidan iborat toʻliq rack avvalgi Maia 200 avlodiga nisbatan yetti baravargacha yuqori rack miqyosidagi token oʻtkazuvchanligini taʻminlaydi. Token oʻtkazuvchanligi — sunʻiy intellekt modelining vaqt birligida qayta ishlay oladigan maʻlumot hajmini bildiradi: bu koʻrsatkich qanchalik yuqori boʻlsa, tizim bir vaqtda shunchalik koʻp foydalanuvchi soʻroviga xizmat koʻrsata oladi.
Microsoftʻning taʻkidlashicha, 96 ta Maia 300 tezlatkichidan iborat toʻliq rack avvalgi Maia 200 avlodiga nisbatan yetti baravargacha yuqori rack miqyosidagi token oʻtkazuvchanligini taʻminlaydi (The Verge).
Yetti baravar oʻsish bitta avlod ichida katta sakrash hisoblanadi va u nafaqat alohida chipning tezligidan, balki butun rack darajasidagi arxitektura — chiplarning oʻzaro bogʻlanishi va birgalikda ishlash samaradorligidan kelib chiqadi. Rack miqyosidagi oʻlchov shuning uchun muhimki, zamonaviy AI yuklamalari bitta chipda emas, balki oʻnlab va yuzlab chiplarning muvofiqlashtirilgan ishida bajariladi.
2-nanometrli chiplets va rack arxitekturasi
Maia 300 chiplet arxitekturasi asosida qurilgan. Bu degani — chip bitta ulkan kristall oʻrniga, bir-biri bilan bogʻlangan kichikroq kristallar (chipletlar) toʻplamidan iborat. Bunday yondashuv katta chiplarda uchraydigan ishlab chiqarish qiyinchiliklarini kamaytiradi: kichik kristallarni yuqori sifatda ishlab chiqarish osonroq, ular esa yuqori tezlikdagi bogʻlanishlar orqali yagona tizim sifatida birlashtiriladi.
Asosiy hisoblash vazifalari uchun moʻljallangan chipletlar TSMCʻning 2-nanometrli texnologiyasida ishlab chiqarilgan. 2-nanometr — hozirgi vaqtda eng ilgʻor seriyali chip ishlab chiqarish texnologik jarayonlaridan biri. Kichikroq texnologik meʻyor bir xil maydonda koʻproq tranzistor joylashtirishga imkon beradi, bu esa yuqori samaradorlik va past energiya sarfini taʻminlaydi. TSMC ilgʻor chiplarni shartnoma asosida ishlab chiqaruvchi yetakchi kompaniya boʻlib, 2-nanometrli jarayonga oʻtish sanoatdagi eng soʻnggi texnologik bosqichlardan biri hisoblanadi.
Chiplet yondashuvining yana bir afzalligi — masshtablanuvchanlik: turli vazifalar uchun moʻljallangan chipletlarni bir platformada birlashtirish mumkin. Masalan, asosiy hisoblash chipletlari eng ilgʻor — 2-nanometrli — jarayonda ishlab chiqarilsa, yordamchi bloklar arzonroq va yetukroq texnologiyada tayyorlanishi mumkin. Bu ham xarajatlarni, ham ishlab chiqarish samaradorligini optimallashtiradi.
Rack darajasida arxitektura quyidagicha: bitta rackʻda 96 ta Maia 300 chipi joylashadi, ularning umumiy elektr isteʻmoli taxminan 167 kilovattni tashkil qiladi. Bu — yuqori zichlikdagi hisoblash tizimi: bitta rack ichida toʻliq sunʻiy intellekt inferens klasteri joylashadi. 167 kilovatt bitta rack uchun katta quvvat — bunday zichlik maxsus elektr taʻminoti va sovutish infratuzilmasini talab qiladi, lekin evaziga bitta rack ichida ulkan hisoblash quvvati jamlanadi. Taqqoslash uchun: oddiy server rackʻi odatda 10–20 kilovatt atrofida ishlaydi, yaʻni Maia 300 rackʻi undan qariyb oʻn baravar koʻp quvvat isteʻmol qiladi. Shuning uchun bunday zichlikdagi tizimlar uchun maʻlumotlar markazlarida alohida elektr va sovutish loyihalari talab qilinadi.
Bir million chip: joriy etish masshtabi
Eʻlonning eng diqqatga sazovor jihatlaridan biri — joriy etish masshtabi. Microsoft kelasi yili bir milliondan ortiq Maia 300 chipini oʻzining ichki sunʻiy intellekt xizmatlari uchun oʻrnatishni rejalashtirmoqda.
Bu raqam chipning eksperimental loyiha emas, balki kompaniya infratuzilmasining asosiy elementiga aylanayotganini koʻrsatadi. Katta miqyosdagi joriy etish 2027-yilda boshlanadi va kompaniya bulutli obyektlarini qamrab oladi.
Bir million chip — bu oʻn minglab rackʻlarga teng hisoblash quvvati degani: har bir rackʻda 96 tadan chip boʻlsa, million chip taxminan oʻn mingdan ortiq toʻliq rackʻni talab qiladi. Bunday masshtab kompaniyaning maʻlumotlar markazlari tarmogʻi qanchalik keng ekanini ham koʻrsatadi — chiplar bitta obyektga emas, balki bulutli infratuzilma boʻylab taqsimlanadi.
Maiaʻning asosiy AI inferens tizimi sifatida belgilanishi Microsoft mahsulotlarining keng doirasiga taʻsir qiladi: bulutli xizmatlardan tortib, isteʻmolchi mahsulotlarigacha boʻlgan barcha yoʻnalishlarda sunʻiy intellekt modellari shu chiplarda ishlaydi. Bu kompaniyaning oʻz chip strategiyasi tarixining navbatdagi bosqichi: avvalgi avlod — Maia 200 — dan soʻng uchinchi avlod katta miqyosdagi joriy etish bilan birga kelmoqda va kompaniya oʻz kremniy yoʻlini izchil davom ettirayotganini koʻrsatmoqda.
Nvidiaʻga qaramlikning kamayishi
Reuters qayd etishicha, bu qadam Microsoftʻning Nvidiaʻga boʻlgan uzoq muddatli qaramligini kamaytiradi. Nvidia hozirgi vaqtda sunʻiy intellekt chiplari bozorida yetakchi oʻrinni egallaydi va koʻplab bulutli provayderlar uning GPUʻlariga tayanadi.
Oʻz maxsus chipini ishlab chiqish va uni millionlab nusxada joriy etish Microsoftʻga hisoblash infratuzilmasini mustaqil boshqarish imkonini beradi. Kompaniya ichki AI xizmatlari uchun zarur boʻlgan quvvatni tashqi yetkazib beruvchilarga bogʻlanmasdan taʻminlash yoʻlida qadam tashlamoqda.
Iqtisodiy jihatdan bu vertikal integratsiya: chipni loyihalash, ishlab chiqarishni buyurtma qilish va uni oʻz maʻlumotlar markazlarida ishlatish zanjiri bitta kompaniya nazoratida boʻladi. Bunday model tashqi yetkazib beruvchining narx siyosati va taʻminot cheklovlariga bogʻliqlikni kamaytiradi, uzoq muddatda esa hisoblash tannarxini pasaytirish imkonini beradi. Reutersʻning xabar berishicha, Microsoftʻning oʻz chiplarini katta miqyosda joriy etish rejasi xarajatlarni tejash maqsadiga ham xizmat qiladi: oʻz kremniysiga ega boʻlgan kompaniya hisoblash quvvatining tannarxini bevosita nazorat qila oladi.
Maia 300ʻning taqdimoti yirik texnologiya kompaniyalarining maxsus kremniyga oʻtish tendensiyasining navbatdagi bosqichi boʻldi. Har bir yirik bulutli provayder endi oʻz chip arxitekturasini rivojlantirmoqda va Microsoftʻning uchinchi avlod chipi bu yoʻnalishdagi eng soʻnggi yirik eʻlonlardan biri hisoblanadi.
