Yagona ochiq chizma: Open Data Center Specification v0.7
San-Xosedagi OCP Global Summit doirasida NVIDIA, AMD, Google va Meta kompaniyalari keyingi avlod sunʻiy intellekt maʻlumot markazlarini loyihalash uchun yagona ochiq hujjat — Open Data Center Specification v0.7 ni eʻlon qildi. Hujjat Open Compute Project (OCP) loyihasiga rasmiy hissa sifatida topshirildi va v0.7.0 versiyasi bilan nashr etildi.
Spetsifikatsiya AI «fabrikalari» deb ataluvchi katta hajmdagi hisoblash obyektlari uchun quvvat arxitekturasi, sovitish infratuzilmasi va jismoniy tuzilmani qamrab oladi. Unga koʻra rack balandligi, ogʻirlik chegaralari, modulli quvvat zichligi hamda yagona quvvat va sovitish limitlari standartlashtiriladi. Ishlab chiquvchilarning bildirishicha, hujjat uskuna ishlab chiqaruvchilar, kolokatsiya provayderlari va operatorlarga har bir mijozning yopiq spetsifikatsiyasini kutmasdan infratuzilmani loyihalash, ishlab chiqarish va yetkazib berish imkonini beradi.
NVIDIA maʻlumotlariga koʻra, spetsifikatsiya kompaniyaning DSX etalon dizayni bilan mos keladi — bu ochiq standartdan ishlayotgan tizimga toʻgʻridan-toʻgʻri oʻtish yoʻlini beradi. Kompaniya blogida yozilishicha, standartlar ochiq eʻlon qilingach, dunyo boʻylab ishlab chiqaruvchilar umumiy moʻljallangan maqsadga qarab qurishni boshlashi mumkin.
Tarmoq uzilishlariga chidamlilik: Grid Resilience Specification
Sammitdagi ikkinchi muhim eʻlon — OCP Grid Resilience Specification. Uni Google, Meta, Microsoft va NVIDIA birgalikda nashr etdi. Hujjat katta AI obyektlari kommunal elektr tarmogʻidagi uzilishlar paytida qanday harakat qilishi kerakligini belgilaydi: tarmoqqa ulangan holda qolish, avtomatik javob berish va ikki soniyadan kam vaqt ichida deyarli toʻliq yuklamaga qaytish.
Gigavatt darajasidagi AI fabrikalari elektr tarmogʻiga katta yuklama beradi, shuning uchun ularning uzilishlarga chidamliligi infratuzilma ishonchliligining muhim qismiga aylanmoqda. Yangi spetsifikatsiya aynan shu muammoni hal qilishga qaratilgan: obyektlar tarmoqdagi nosozliklarga avtomatik moslashadi va ishni deyarli uzluksiz davom ettiradi. NVIDIAning bildirishicha, ikkala spetsifikatsiya ham kompaniyaning DSX etalon dizayni bilan mos keladi — bu obyekt tuzilishi va quvvat arxitekturasidan tortib tarmoq signallarini real vaqt rejimida kuzatuvchi dasturiy taʻminotgacha boʻlgan tasdiqlangan, joriy etishga tayyor implementatsiyani beradi.
Vera Rubin: ochiq rack dizayni va Meta qarori
OCP doirasida NVIDIA oʻzining Vera Rubin rack va hisoblash tray dizaynlarini MGX arxitekturasi orqali OCPga topshirdi. Bu tizim quruvchilarga keyingi avlod AI fabrikalari infratuzilmasini ishlab chiqish uchun umumiy asos beradi. Yangilangan MGX 1.2 spetsifikatsiyasi ventilyatorsiz, suyuqlik bilan sovutiladigan hisoblash traylari va standartlashtirilgan quvvat hamda sovitish interfeyslarini oʻz ichiga oladi hamda rack darajasida 250 kVt gacha quvvatni qoʻllab-quvvatlaydi.
Meta esa NVIDIAning 102,4 Tb/s oʻtkazuvchanlikka ega Spectrum-6 Ethernet kommutatorlarini oʻzining Vera Rubin AI fabrikalarida qoʻllashini eʻlon qildi. NVIDIA maʻlumotlariga koʻra, Spectrum-6 Spectrum-4 ga nisbatan ikki baravar koʻp kommutatsiya quvvati va har bir liniyada ikki baravar oʻtkazuvchanlik beradi hamda 200G liniya tezligida yoʻqotishsiz Ethernet AI tarmogʻini taʻminlaydi.
«Biz NVIDIA bilan yaqin hamkorlikda multiplane tarmoqlarni operatsion jihatdan kengayuvchi va samarali qilishdan mamnunmiz — bu ham oʻz infratuzilmamiz qurilishi, ham qoʻshma bulut hamkorlarimiz uchun muhim talab», — dedi Metaʻning maʻlumot markazlari va sunʻiy intellekt tarmoqlari boʻyicha katta direktori Omar Baldonado (NVIDIA Blog).
Metaʻning Spectrum-6 asosidagi N-IceCube kommutatori kompaniyaning 100T quvvatli, suyuqlik bilan sovutiladigan IcePack rackiga oʻrnatiladi va Metaʻning ochiq manbali FBOSS tarmoq operatsion tizimida ishlaydi. FBOSS OCPning Switch Abstraction Interface standartiga asoslangan boʻlib, kommutator apparatini ishlab chiqaruvchidan mustaqil boshqarish imkonini beradi.
USFP: NVIDIA va Ciscoʻning yangi optik standarti
Sammitda NVIDIA va Cisco yangi optik pluggable transiver modul form-faktori — USFP (Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable) ustida ishlash rejalarini ham eʻlon qildi. Yangi standart keng qoʻllaniladigan 200Gb/s OSFP form-faktori bilan deyarli bir xil oʻlchamda har bir liniyada 400Gb/s tezlikka yoʻl ochadi.
USFP 16 ta toʻliq dupleks liniyani oʻz ichiga oladi va 32 liniyagacha kengayishi rejalashtirilgan — bu anʻanaviy 200Gb/s pluggable optikaga nisbatan toʻrt baravar yuqori oʻtkazuvchanlik zichligini beradi. Shuningdek, yangi form-faktor taxminan 1,3 baravar yuqori energiya samaradorligini taʻminlaydi, bu esa operatorlarga kamroq energiya bilan koʻproq maʻlumot uzatish imkonini beradi.
Ochiq ekotizimni rivojlantirish uchun NVIDIA va Cisco TE Connectivity va Amphenol kompaniyalari bilan korpus, konnektor va modullar boʻyicha hamkorlik qilmoqda. Rejaga koʻra, USFP jamiyat boshchiligidagi koʻp manbali tashabbus sifatida rivojlantiriladi.
Batafsil maʻlumot uchun NVIDIAʻning rasmiy blogidagi eʻlon bilan, AI infratuzilmasi boʻyicha boshqa yangiliklar uchun esa aishunos.uz arxivi bilan tanishish mumkin.
