Единый открытый чертёж: Open Data Center Specification v0.7
На саммите OCP Global Summit в Сан-Хосе компании NVIDIA, AMD, Google и Meta анонсировали единый открытый документ для проектирования центров обработки данных ИИ следующего поколения — Open Data Center Specification v0.7. Документ передан проекту Open Compute Project (OCP) как официальный вклад и опубликован в версии v0.7.0.
Спецификация охватывает архитектуру электропитания, инфраструктуру охлаждения и физическую компоновку для крупных вычислительных объектов, называемых ИИ-«фабриками». Она стандартизирует высоту стоек, ограничения по весу, модульную плотность мощности, а также единые лимиты по мощности и охлаждению. По заявлению разработчиков, документ позволит производителям оборудования, колокейшн-провайдерам и операторам проектировать, производить и поставлять инфраструктуру, не дожидаясь закрытых спецификаций каждого клиента.
По данным NVIDIA, спецификация совместима с эталонным дизайном DSX компании — это даёт прямой путь перехода от открытого стандарта к работающей системе. Как отмечается в блоге компании, после публикации открытых стандартов производители по всему миру смогут строить, ориентируясь на общую цель. Спецификация опубликована как v0.7.0 на странице проекта Open Data Center в OCP и наряду с габаритами и ограничениями по весу стоек устанавливает требования к модульной плотности мощности.
Устойчивость к отключениям сети: Grid Resilience Specification
Вторым важным анонсом саммита стал OCP Grid Resilience Specification. Документ совместно опубликовали Google, Meta, Microsoft и NVIDIA. В нём прописано, как крупные ИИ-объекты должны действовать при сбоях в коммунальной электросети: оставаться подключёнными к сети, реагировать автоматически и возвращаться почти к полной нагрузке менее чем за две секунды.
ИИ-фабрики гигаваттного масштаба создают огромную нагрузку на электросеть, поэтому их устойчивость к отключениям становится важной частью надёжности инфраструктуры. Новая спецификация нацелена именно на эту проблему: объекты автоматически адаптируются к сбоям в сети и продолжают работу практически непрерывно. По заявлению NVIDIA, обе спецификации совместимы с эталонным дизайном DSX компании — это даёт проверенную, готовую к внедрению реализацию от конструкции объекта и архитектуры электропитания до программного обеспечения, отслеживающего сигналы сети в реальном времени.
Vera Rubin: открытый дизайн стоек и решение Meta
В рамках OCP NVIDIA передала в OCP дизайны стоек и вычислительных трей Vera Rubin через архитектуру MGX. Это даёт системным интеграторам общую основу для разработки инфраструктуры ИИ-фабрик следующего поколения. Обновлённая спецификация MGX 1.2 включает безвентиляторные вычислительные треи с жидкостным охлаждением и стандартизированные интерфейсы питания и охлаждения, а также поддерживает до 250 кВт мощности на уровне стойки.
В свою очередь, Meta объявила о применении Ethernet-коммутаторов Spectrum-6 NVIDIA с пропускной способностью 102,4 Тбит/с в своих ИИ-фабриках Vera Rubin. По данным NVIDIA, Spectrum-6 обеспечивает вдвое большую коммутационную мощность, чем Spectrum-4, и вдвое большую пропускную способность на линию, а также поддерживает Ethernet-сеть ИИ без потерь на скорости линии 200G.
«Мы рады тесно сотрудничать с NVIDIA, чтобы сделать многоплоскостные сети масштабируемыми и эффективными в эксплуатации — это ключевое требование как для строительства собственной инфраструктуры, так и для наших совместных облачных партнёров», — сказал Омар Балдонадо, старший директор Meta по центрам обработки данных и сетям ИИ (NVIDIA Blog).
Коммутатор Meta N-IceCube на базе Spectrum-6 будет устанавливаться в стойку IcePack компании мощностью 100T с жидкостным охлаждением и работать под управлением открытой сетевой операционной системы FBOSS Meta. FBOSS основана на стандарте Switch Abstraction Interface от OCP, который позволяет управлять аппаратной частью коммутатора независимо от производителя.
USFP: новый оптический стандарт NVIDIA и Cisco
На саммите NVIDIA и Cisco также объявили о планах работы над новым форм-фактором оптических pluggable-модулей трансиверов — USFP (Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable). Новый стандарт откроет путь к скорости 400 Гбит/с на линию при почти таком же размере, как у широко используемого форм-фактора 200Gb/s OSFP.
USFP включает 16 полнодуплексных линий с планом расширения до 32 линий — это даёт в четыре раза более высокую плотность пропускной способности по сравнению с традиционной оптикой 200Gb/s pluggable. Кроме того, новый форм-фактор обеспечивает примерно в 1,3 раза более высокую энергоэффективность, что позволит операторам передавать больше данных при меньшем энергопотреблении.
Для развития открытой экосистемы NVIDIA и Cisco сотрудничают с TE Connectivity и Amphenol в области корпусов, разъёмов и модулей. Согласно плану, USFP будет развиваться как инициатива с несколькими источниками под руководством сообщества.
Подробнее об анонсе можно прочитать в официальном блоге NVIDIA, а другие новости инфраструктуры ИИ — в архиве aishunos.uz.
